华为公司获得芯片封装结构专利

作者：俄閁那都昰爱 2023-11-18 11:58:36

来源：千牛网

正文:金融界11月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、电子设备、芯片散热盖”,公开号CN117080185A,专利申请日期为2023年11月。

华为公司获得芯片封装结构专利(1)

专利摘要显示,本申请实施例提供一种新型的芯片散热盖,能够提升芯片散热效果。该芯片封装结构包括:基板、设置在基板上的芯片,以及,设置在芯片上,并可以与基板固定连接的散热盖;其中,散热盖包括腔体,腔体内收容有冷却液,腔体的内壁上具有毛细结构;还有,腔体的与芯片相对且靠近芯片的第一内壁开设有至少一个凹槽,该至少一个凹槽内填充有毛细结构。通过在散热盖内开设填充有毛细结构的凹槽,以抑制芯片出现热点。

本文源自金融界

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责编：杨松洁

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